天玑8300移动平台跑分数据曝光：对比上代进步明显

【蜂耘网  IT业界】联发科官方微博近日宣布，搭载天玑8300移动平台的机型将于11月21日正式发布。从宣称资料来看，该芯片主要卖点在于其能效表现。近期，在Geekbench平台上出现了一款型号为Xiaomi 2311DRK48C的机型跑分数据，引起了国内外媒体的关注。有人猜测这应该是Redmi K70系列中的某个机型，并且配备了16GB内存和Android 14系统。

搭载天玑8300移动平台的机型在Geekbench 6.2的单核和多核测试中分别获得了1512分和4886分。与搭载第二代骁龙7+移动平台的Xiaomi Poco F5 Pro（国内版本为Redmi Note12 Turbo）相比，天玑8300在单核成绩稍微落后但多核成绩实现了反超。然而与搭载了天玑8200 Ultra移动平台的Xiaomi CIVI 3相比，无论是单核还是多核成绩都有较大进步。

关于天玑8300的具体硬件配置，根据媒体报道推测其CPU架构可能采用1*Cortex-X3 @3.35GHz + 3*Cortex-A715 @3.20GHz + 4 *Cortex-A510 @2.20 GHz。GPU架构方面，则采用了Arm Mali-G615 MP6 GPU，并且拥有可变速着色等高级图形处理功能。

虽然高通刚刚发布的第三代骁龙7移动平台尚未有具体的CPU部分跑分数据，但从规格参数上看，天玑8300的主频更高。因此博主@数码闲聊站此前也透露过天玑8300的理论性能将强于第三代骁龙7移动平台。

（蜂耘IT业界网   责任编辑：辛渺）