高通新品发布会定档:3月17日见 骁龙7+或将登场
【蜂耘网 手机数码】高通今日官宣,骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行,预计发布新一代骁龙7系芯片。
据悉,这款芯片的代号为SM7475,可能命名为骁龙7+ Gen1或骁龙7 Gen2。
SM7475目前已经在跑分网站现身,Geekbench 5单核得分1232 分、多核4095分,性能紧追天玑9000与骁龙8+。
realme新机真我GT Neo5 SE搭载的也是这款芯片,安兔兔综合跑分1029731分,超过天玑8200(iQOO Neo7 SE实测88W+)。
据爆料,SM7475是基于台积电4nm工艺制程打造,采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核设计,GPU是Adreno725 580MHz。
此外,小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等厂商均有规划搭载SM7475的新机,首发新机将会在月底与大家见面。
(蜂耘手机数码网 责任编辑:娟子)
高通今日官宣,骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行,预计发布新一代骁龙7系芯片。
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