谁才是扎入中国芯片产业的“毒刺”？

【蜂耘网  电子电工】上个月的“台积电南京厂获‘无限期’豁免”新闻，近日又被某大V拿出来翻炒，甚至还危言耸听的表示“台积电南京厂正成为扎入中国芯片产业的毒刺”，并且该10万+“雄文”还获得一种吃瓜群众的热捧。作为一位在半导体行业媒体领域从业了10多年的媒体人，我觉得还是应该站出来对于这种基于错误的事实而得出的错误观点说两句。

 

 

一、台积电南京厂获“无限期豁免”，可以放手在大陆扩产？

 

首先，该大V的这篇“雄文”的第一段就出现了严重的事实错误。

 

该大V表示，“台积电南京厂获得了美国商务部无限期豁免，这意味着美国在给台积电补贴的同时，不再限制台积电在中国大陆发展芯片产业，台积电可以放手在中国大陆扩产，而且不需要向美国商务部申请许可。”

 

实际情况是，台积电在美国建厂拿了美国的补贴，就无法继续在中国大陆进行扩产。（台积电在美国的650亿美元投资案，此前已经获得了美国承诺提供的66亿美元补贴。）同样，台积电南京厂获得“无限期豁免”，并不包括新扩产。

 

1、美国“芯片法案”护栏规则的限制

 

2023年9月，美国公布了《芯片和科学法案》的“护栏”规则如下：

 

a、禁止“芯片法案”激励资金的接受者使用该资金在美国境外建造、修改或改进半导体设施。

 

b、限制“芯片法案”激励资金的接受者在奖励之日起 10 年内投资于所关注的外国国家（其中就包括了中国大陆）的大多数半导体制造业。

 

该法规禁止自授予之日起10年内在相关国家对尖端和先进设施的半导体制造能力进行实质性扩张。最终规则将半导体制造能力的扩大与洁净室或其他物理空间的增加联系在一起，并将材料扩张定义为将设施的生产能力提高5%以上。该阈值旨在捕获扩大制造能力的适度交易，但允许资金接受者通过正常的业务过程设备升级和效率提高来维护其现有设施。

 

同时，该规则还限制在受关注的外国扩建和新建成熟制程。禁止接收补贴者添加新的洁净室空间或生产线，从而导致设施的生产能力扩大超过 10%。

 

c、限制“芯片法案”激励资金的接受者与涉及引起国家安全问题的技术或产品相关的外国实体参与某些联合研究或技术许可工作。

 

如果违反这些护栏，美国商务部可以收回全部联邦财政援助金。

 

显然，拿到美国补贴的台积电，如果未来10年要继续在中国大陆进行扩产，即使新建产能扩产成熟制程也只能控制在10%以内。不过，通过现有产线进行优化升级的产能增长应该不在此限制之内。

 

2、台积电南京厂获“无限期豁免”并不意味着可以扩产

 

早在2022年10月7日，美国出台了新的对华半导体出口管制政策，限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取美国先进半导体制造设备（16/14nm以下先进逻辑制程、18nm及以下DRAM、128层及以上3D NAND制造设备）的能力，除非获得美国商务部的许可。这其中就包括了三星、SK海力士等外资以及台积电等在中国大陆的晶圆厂。同月，这三家厂商的大陆晶圆厂都获得了一年的豁免期，即1年内无需办理任何额外的手续即可获得受限的美国半导体设备的供应，这也使得他们位于中国大陆的工厂的生产都将暂时不会受到禁令的影响。

 

2024年5月23日，台积电宣布，美国商务部近日已向其核发了“经认证终端用户”授权予台积电（南京）有限公司，取代之前商务部2022年10月以来核发的临时书面授权，确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供予台积电南京厂，供应商不需要取得个别许可证即可供货，南京厂可望维持现状。

 

据台媒报道，台积电明确指出，这项VEU授权并未增加新权限，所以只能维持台积电南京厂现状。

 

芯智讯也通过台积电内部人士了解到，该许可虽然未明确说明不能用于扩产，但是对于扩产设置了非常多的限制条件，几乎等于是，如果台积电南京厂如果想要继续扩产，凭这个许可证是无法进口受限的美国半导体设备的。

 

所以某大V的结论一开始就是基于一个完全错误的信息所得出的。

 

二、南京台积电成熟制程全面倾销，压制大陆成熟制程的成长？

 

再来看看该大V的第二段文字：“美国的芯片战略日渐清晰，就是先进制程进行全面压制，不允许为大陆代工，不允许大陆获得先进设备。成熟制程全面倾销，压制大陆成熟制程的成长。台积电在其中扮演了重要角色，台积电南京厂就是扎进大陆芯片产业的一根毒刺。”

 

这里也依然是存在着一些实施错误。

 

受限，美国确实是全面限制了中国发展先进制程，但是该大V说先进制程“不允许为大陆代工”是不准确的。

 

首先，目前国内的除了上了实体清单且被纳入“外国直接产品规则”(FDP规则)（即海外企业也无法利用含有美国技术产品为中企服务）限制的企业确实是无法获得外资晶圆代工先进制程代工服务的。但其他的中国芯片设计企业依然是可以在台积电、三星下单获取他们先进制程代工服务的。比如国内有多家芯片厂商的最新的芯片就是基于台积电N6/N7，甚至N4制程代工的。

 

其次，台积电南京厂原本就是先进制程晶圆厂，2018年10月就量产了16nm制程，后续升级到了12nm制程。在建厂之初，南京厂本来就规划了二期的扩建项目，原计划是一期的16/12nm满产后，启动二期项目，规划导入7nm先进制程。但是由于中国台湾及美国方面的阻力，叠加2021年之时爆发的成熟制程紧缺问题，使得台积电将南京厂二期项目转向了扩产28nm。

 

2021年，台积电正式宣布，将在南京厂原来2万片16nm/12nm先进制程产能的基础上，扩产2万片28nm制程。该扩产项目已于2022年下半年开始量产，2023年实现满产。

 

相比之下，在2021年以来，中国大陆本土的晶圆代工大厂中芯国际、华虹、晶合集成都在积极扩产成熟制程。

 

根据2024年一季度财报显示，中芯国际一季度月产能已经达到了81.45万片8英寸晶圆约当量，相比2021年一季度54万片8英寸晶圆约当量增长了约51%；华虹半导体一季度月产能为39.1万片8英寸晶圆约当量，相比2021年初的月产能20.1万片8英寸晶圆约当量增长了约94.5%；晶合集成目前的月产能也达到了11.5万片8英寸晶圆约当量。并且目前中芯国际、华虹半导体、晶合集成的产能仍在继续扩张当中。

 

显然，台积电南京厂那2万片的12英寸成熟制程产能跟目前国内本土厂商的成熟制程产能相比，可谓是微乎其微。即便是单独看28nm的产能，目前中芯国际有北京、上海、深圳和天津开展其新的 12 英寸晶圆厂项目都是聚焦于28nm制程，加起来可能有超过18万片12英寸晶圆的产能，台积电南京厂的2万片28nm产能与之相比根本就不算什么。

 

至于价格方面，据芯智讯了解，台积电南京厂的28nm制程（已发展至第五代优化版）的代工价格相比本土晶圆代工厂的28nm价格要高15-20%，再加上台积电南京厂这么点的成熟制程的产能，谈何“全面倾销”？有谁见过高价倾销的吗？这又怎么“压制大陆成熟制程的成长”？难道大V对倾销的定义，已经超出了我们普通人的认知？还是说经济学家们对于倾销的定义写错了？

 

从台积电的28nm及成熟制程营收占比来看，2024年一季度，台积电28nm营收占比仅8%，28nm及以上的成熟制程占比仅26%。相比台积电2021年一季度之时的营收占比已经大幅下滑，当时28nm制程的占比为11%，28nm及以上的成熟制程产能总占比为37%。可以说，成熟制程早已不是台积电的扩大营收的重点。

 

 

而且，从近几年国内成熟制程的发展来看，不仅没有被台积电南京厂压制，反而是在加速成长！

 

据市场研究机构TrendForce统计，在2023年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）市场，中国大陆厂商的产能占比已经达到了29%，并且预计2027年将会增长至33%。

 

国内晶圆代工龙头大厂中芯国际的一季报也显示，其营收同比增长19.7%、环比增长4.3%至17.5亿美元，创下历史同期次高记录。市场机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，中芯国际则以6%份额超越联电和格芯（同比、环比均增长了1个百分点），首次进入了全球晶圆代工市场前三。

 

 

显然，从上面的介绍我们不难看出，某大V的论点完全是基于“错误的事实”得出的错误的结论。

 

不然，怎么台积电南京厂扩产28nm以来，中国的成熟制程发展不仅没有受到压制，产能加速扩张的同时，中芯国际甚至还成为了全球第三大晶圆代工厂？台积电南京厂根本没有发挥出某大V所说的“压制国产成熟制程”和“毒刺”的作用啊？谁来解释一下！

 

或者说，在大V看来，当初国内引入特斯拉到上海建厂，是不是也是压制国内的新能源汽车产业的发展？什么？当初国内的新能源产业链不健全，引入是有益的！那现在国内新能源产业发展成熟了，竞争也越来越激烈，特斯拉在国的二期储能项目已经开建，同时还计划建三期整车工厂项目，某大V要不要去抵制一番？

 

三、缺芯或过剩，这产业的周期性决定的

 

某大V还在其“雄文”当中表示，其在2021年就提出了“根本不会存在芯片长期短缺这件事情，当时的芯片短缺很快就会缓解，2023年全世界芯片将不会短缺，甚至会过剩。”

 

然而，该大V在2021年反对台积电扩产的文章当中根本没有提及，或者说，这个看法是跟随后期市场动态发展才提出的，并不是什么基于产业分析的判断。因此，半导体市场本身就是一个周期性的市场，这是全球经济发展周期及半导体产能的建设周期所决定的。

 

2021年之时，由于疫情导致的居家办公/学习、在线会议等需求大增，叠加供应链中断及供需错配（主要是汽车市场）等诸多因素影响，使得全球出现了成熟制程产能紧缺的问题。由此也推动了一轮晶圆厂的扩产潮，而晶圆厂从开建到量产一般至少都需要2-3年的时间，这也决定了从芯片的供应紧缺到缓解甚至是出现过剩，会需要2-3年的时间，但是当这一轮的晶圆厂的扩产周期结束之后，市场可能又很快由过剩转为供需平衡，甚至是重新回归紧缺。

 

从2024年一季度财报来看，随着自去年四季度以来，市场需求的逐步恢复，中芯国际今年一季度的产能利用率已经提升至80.8%，环比提升了4个百分点。而华虹半导体今年一度的总体产能利用率已经上升到了91.7%，较上季度上升7.6个百分点。

 

进入二季度，随着市场需求的进一步回升，中芯国际在互动平台最新的回应当中表示，“28nm已建产能一直处在满载状况，不仅生产标准逻辑电路，还在此基础上做高压驱动、ISP、民用和工业用MCU、特殊存储NAND Flash等，28nm产能还远远不能满足要求。”

 

摩根士丹利近日也发布报告称，国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体晶圆厂目前利用率也已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。

 

同样，国内另一家晶圆代工大厂晶合集成在互动平台回应投资者问题时表示：晶合集成目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今，产能一直处于满载状态，目前公司产线负荷约为110%，订单已超过公司产能。公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续公司将结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。

 

我想请问某大V，中芯国际关于目前“28nm产能还远远不能满足要求”，华虹半导体产能利用率也已超100%，晶合集成所说的“目前公司产线负荷约为110%，订单已超过公司产能”的说法打的你的脸疼不？

 

我仿佛听到了大V在说，“不可能，绝对不可能！一定是过剩了！”

 

什么？你只是说了“2023年全世界芯片将不会短缺，甚至会过剩”，没说2024年会过剩？

 

那我想请问，晶圆厂的产能是从哪里来的？是地里今天种，明天就能长出来的吗？2021年如果不开始大规模扩产，怎么应对现在的需求？

 

虽然2023年出现了过剩，但是这主要是由于全球经济下行抑制消费需求，叠加之前晶圆扩产产能密集开出所导致的。然而，现在的情况是，在2021年的扩产潮以来，中芯国际和华虹半导体等已经持续扩产的情况下（产能相比2021年初分别增长了51%和94.5%），现在又供不应求了！如果当时不去扩产，现在缺口会有多大？某大V想过吗？

 

四、台积电在中国台湾成熟制程资源已耗尽？

 

该大V还在其文章当中提到，因为芯片制造业需要消耗大量水和电，并且会产生一定的污染，以及需要看机器的低端工程师，台机电在台湾本地成熟制程的资源已经耗尽，所以南京厂是利用大陆的资源和市场，压制大陆晶圆代工厂，进行低价倾销。

 

这里的逻辑有点混乱，难道成熟制程的晶圆厂会比先进制程晶圆厂更消耗水和电，污染更严重？有点常识的都知道，先进制程相比成熟制程难度更高、更复杂，需要用到的水和电更多，制造用到的化学品也更多。

 

虽然中国台湾近年来夏季频繁出现缺水、缺电的问题，但是台积电也并未停止在岛内继续建厂。

 

台积电在“2024技术论坛台湾站”活动上就透露，受益于HPC、AI和智能手机需求，今年台积电的3nm产能将比去年增加3倍以上。同时，台积电今年在建还有七座工厂，其中有3个是先进制程晶圆厂、2个是封装厂，均在中国台湾岛内。

 

具体来说，在晶圆代工方面，在中国台湾岛内，目前新建的新竹Fab 20和高雄Fab 22都是台积电的2nm晶圆厂，进展顺利，已经开始装机，预计2025年量产；封装厂方面，台积电台中AP5厂负责量产CoWoS，今年准备量产；嘉义AP7厂今年兴建、2026年量产，负责量产SoIC和CoWoS。

 

显然，面对今年3nm产能提升3倍，以及新增的两座先进制程晶圆厂及三座先进封装厂所带来的水、电需求，台积电应该是经过评估的，如果当地无法满足其所需的资源，也不会在当地进行建设。那么既然这些水电消耗更大的工厂都能够支持，怎么可能水电资源消耗更少的成熟制程晶圆厂建设就没有资源了呢？要知道之前台积电本来就有规划在高雄新建28nm晶圆厂，只不过因为选择在日本熊本建成熟制程厂，因此才取消了。

 

五、台积电建厂海外与大陆补贴对比

 

近年来，随着各国对于半导体制造业的重视，都在狂砸钱来吸引半导体制造商在当地建晶圆厂，比如美国有近530亿美元的《芯片与科学法案》，欧盟有430亿欧元的《欧洲芯片法案》。在此背景之下，作为全球晶圆代工产业的龙头厂商，自然成为了各国政府争取的焦点。

 

台积电已经宣布了美国亚利桑那州计划投资650亿美元并兴建三座尖端制程晶圆厂的计划。其中，第一座晶圆厂已经开始装机，预计明年量产4nm；2022年底动工的第二座晶圆厂，预计2028年量产3nm；第三座晶圆厂还在规划中，预计是2nm制程，2030年之前进入量产。对此美国政府将提供66亿美元的补贴。

 

虽然台积电此前在南京厂现有的12/16nm的基础上，扩产28nm产能，相比目前的尖端制程来说可能略显落后，但是日本、德国为争取台积电在当地设厂，即便是12/16nm、28nm这样的制程，也依然提供了丰厚的补贴。

 

比如，在日本熊本，台积电计划建设两座晶圆厂，熊本第一座晶圆厂2022年4月动工，预计今年第四季度量产22/28nm和12/16nm制程；熊本二厂尚未动工，预计2027年量产6/7nm制程。

 

根据日媒报道显示，日本政府已向台积电熊本第一座晶圆厂提供了最高4,760亿日元的补贴（约合人民币219亿元）。对于工艺更先进的第二座晶圆厂将会提供7,300亿日元（约合人民币335.7亿元）的补贴。

 

在德国德累斯顿，台积电计划与合作伙伴投资100亿欧元，建16nm晶圆厂，预计今年第四季度动工，2027年量产，主要满足欧洲客户需求。为此，德国计划向台积电提供50亿欧元的补贴。

 

相比之下，中国大陆引入台积电南京厂则并未提供如日本、德国那样规模的补贴，至于台积电南京厂扩产28nm项目，补贴似乎也并不高。

 

据台积电财报数据显示，2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司，取得了日本及中国大陆政府的补助款共计约新台币475.45亿元（约合人民币106.5亿元），相比2022年取得的补助款约新台币70.51亿元（约合人民币15.8亿元），大幅增长了5.7倍。

 

虽然台积电并未说明日本和中国大陆补助款分别为多少，但是之前的数据显示，日本政府决定最多补助台积电熊本一厂的金额高达4760亿日元（约合人民币229.5亿元，将分阶段补贴），这也应该是台积电2023年政府补助款激增的主要原因。这样看来，2022年台积电所取得的15.8亿元补贴当中，才有可能是台积电南京厂28nm扩产项目的补贴占主要的部分。并且需要指出的是，这个补贴包括了不动产、厂房和设备购置成本，以及建造厂房与生产营运的部分成本与费用，并不完全是直接的资金补贴。即便如此，也与日本、德国提供的超百亿人民币补贴金额相差甚远。

 

六、到底谁在给老美递刀子？谁才是中国芯片产业的“毒刺”？

 

正如前面所提到的，现在包括美国、中国、欧盟、日本、韩国等在内的全球各主要国家和地区都在积极的发展半导体制造业，即便是印度、马来西亚、越南都纷纷出台了相关激励政策。

 

与此同时，美国还持续出台了各种限制政策来限制中国大陆的半导体制造业的发展，即便是台积电、三星、SK海力士等台资/外资企业在中国大陆的晶圆厂也都受到了限制。美国的目的就是希望这些台资/外资企业将他们的晶圆厂产能迁出大陆，所谓的“永久豁免许可”也限制了他们继续扩大在中国大陆的产能。

 

在此背景之下，某大V还枉顾事实，将台积电南京厂描述为“扎入中国芯片产业的毒刺”，希望将台积电赶出中国大陆，看似是为国产半导体制造业发声，实属是在给老美“递刀子”。

 

另外，按照某大V的逻辑，SK海力士几年前仍将其韩国的旧的8吋晶圆厂搬到中国来发展成熟制程晶圆代工，并且扩大在国内DRAM产能，这也是在打压中国的晶圆代工厂商和国产DRAM厂商？

 

同样，三星西安厂之前的一期和二期一阶段均为48/64层 3D NAND的产能，即使几年前的二期二阶段扩产其中有100+层的3D NAND。而在2020年国产NAND Flash厂商就已经量产了128层3D NAND。按照某大V的逻辑，三星在中国的扩产均属于落后产能，目的也是打压国产NAND Flash厂商？

 

如果任由那些以“保护国产半导体产业”为名，实为给老美“递刀子”的舆论盛行网络，甚至影响到一些政府和企业决策，那才真是扎入中国芯片产业的“毒刺”。因为，国内企业的发展并不是靠对外资在华企业的“喊打喊杀”就能够成长起来的，良性的市场竞争才是最好的“生长激素”。

 

今天某些人可以以保护国产晶圆代工产业为名讨伐台积电，那么明天可能就会以保护国产存储产业为名，讨伐三星、SK海力士在国内的工厂；再往后，甚至可能会给所有只要是有用到国外零部件的国产厂商贴上“买办”标签，进行讨伐！任由这种不理智的舆论肆意搞对立，才是阻碍国内产业健康发展的“毒刺”。

 

目前中国大陆的市场还是一个开放的市场，既未拒绝台积电等台资/外资企业进入，也并未阻止国内芯片设计厂商在大陆以外制造芯片。即便把台积电赶走，也根本无法避免其在海外建厂参与竞争，反而还会导致国内可以控制的产能的减少。除非我们自己封闭，甚至像很多网络喷子说的那样，禁止国内芯片设计厂商交给大陆以外的晶圆代工厂代工，但如果以为这样就能够推动国内芯片制造业的发展，那真是滑天下之大稽了。

 

过去多年来，国内芯片设计产业的发展都是大幅领先于国内芯片制造业发展的，可以说国内的芯片制造业也是靠着芯片设计产业的快速发展带动起来的。目前国内也仍然有很多的芯片设计厂商利用海外先进制程在加速发展。虽然现在国内先进制程制造有所突破，但是产能非常有限，无法满足自身的需求。只有当国内芯片制造水平上来之后，才有可能承接到更多国产先进制程芯片的订单。所以，我们现在需要做的是，抓住一切机会发展，团结一切可以团结的力量。

 

小结：

 

中国目前一大批优秀的芯片设计企业，包括HW麒麟系列之前的成功都是离不开台积电的助力。即便是2020年之时，受美国第一次禁令影响，台积电依然是顶住压力，以符合美国技术来源占比低于25%的规定，继续为HW代代工。随后美国将比例限制升级到10%，台积电经过评估后依然是确认符合要求，继续为HW代工。最后，美国再度升级管制，将美国技术来源占比升级至只要有用，即高于0%，就受到管制的情况下，台积电才被迫无法为其代工，毕竟作为一家企业，如何与美国政府对抗？即便如此，在2020年9月15日禁令生效之前，台积电还通过协调插单、加急等方式，向HW交付超过880万颗芯片。

 

△这是4年前的新闻标题，再看看现在的舆论导向

 

即便是现在，台积电仍然有利用其先进制程工艺为国内众多的未被老美列入“外国直接产品规则”限制的优秀的芯片设计公司提供代工服务，助力国产高端芯片提升产品的竞争力。

 

另外据芯智讯独家了解到，原本台积电计划在南京厂28nm扩产完成后，继续进行一定扩产的，该计划也得到了FGW的支持，但是由于非经济因素（来自美国政府的限制，比如不给许可，设置非常多的限制条件等）被迫取消了。

 

这下某大V会不会偷笑着说：“看我影响力大吧，台积电南京厂本来还要继续扩产的，现在被我跟老美合力给搅黄了！”

 

老美应该会说：真是好同志啊，“听我说，谢谢你！”

 

总结来看，台积电南京厂扩产本来就是一个简单的商业行为，本身是有助于国内半导体产业发展的，也有利于提升国内的半导体自给率。退一步来说，台积电南京厂是不是在中国大陆？是不是受中国管理？那么，如果工厂是在海外，我们还管得住吗？既然如此，为何不让其在国内能被我们管控？为何有人就是喜欢跟着老美节奏，想把这些产能往中国大陆以外赶呢？这些人就是非得把中国大陆企业与台企之间的自由竞争行为，由人民内部矛盾升级成为“敌我矛盾”，一些个门外汉还自诩为“专家”，连基本的事实都没搞清楚，就来乱喷、炒作搞流量，以彰显自己的“爱国情怀”和“英明睿智”，这到底是“蠢”，还是“坏”？

 

最后笔者还是借用毛主席的一段话作为本文的结尾：“谁是我们的敌人？谁是我们的朋友？这个问题是革命的首要问题。”“要把我们的人搞得多多的，把敌人的人搞得少少的”。

 

 

（蜂耘电子电工网   责任编辑：九言）