升华三维PEP 3D打印技术助力半导体制程RBSC晶舟开发

【蜂耘网 3D打印】碳化硅材料制舟托、舟盒、管件制品等热稳定性能好、高温使用不变形、无有害析出污染物、热膨胀系数适配性好、维护成本低、使用寿命长，具有替代存量石英材料的能力。升华三维的PEP 3D打印技术结合反应烧结工艺制造碳化硅晶舟，为晶圆载具的灵活结构设计提供了支持，有效减少制作周期和生产成本。

© 升华三维

/ 模型评估

升华三维对客户模型进行优化设计，在满足使用需求的基础上实现最优结构。同时结合PEP打印成型的特点，采用系统配套UPRISE 3D软件对模型自动生成支撑结构，以确保打印过程及后续工艺能有效完成。

/ 材料配置

在PEP 技术中，采用基于蜡基体系的碳化硅颗粒喂料（UPGM-RBSC），其粒径为2-4mm的不均匀颗粒，打印材料固含量为57vol.%，具有高强度、高硬度、高热导率、高化学稳定性等优异性能，可支持客户自定义开发。

▲UPGM-RBSC 3D打印材料

/ 3D打印

RBSC晶舟采用升华三维的工业型独立双喷嘴3D打印机UPS-250打印成型，该设备可实现大尺寸（250×250×250mm）陶瓷结构件制备，RBSC生坯密度可达2.09g/cm3，设备运行稳定，可实现长时间3D打印。最终生坯的整体尺寸偏差范围为±1mm，可通过软件设计放大系数进行尺寸补偿。再采用成熟反应烧结工艺制造出的RBSC晶舟可满足使用需求。

▲RBSC晶舟打印参数

▲RBSC晶舟样品展示

/ 产品烧结

碳化硅反应烧结工艺具有处理温度低、时间短、不需要特殊及昂贵的设备、反应烧结胚件不收缩，尺寸几乎不变、烧结过程无需加压，即可制备出大尺寸、形状复杂的制品。碳化硅晶舟独特的物理特性使得其能够在恶劣的环境下工作，在半导体制程应用领域中拥有广阔的发展前景。

▲RBSC碳化硅烧结性能参数

升华三维提供完整的粉末挤出3D打印金属/陶瓷工艺链，支持从材料配方开发、打印设备定制、到脱脂烧结工艺适配的灵活解决方案，为客户快速实现产品设计和制造提供服务。

（蜂耘3D打印网　责任编辑：科技蜜）