英特尔发布第二代AI增强SDV SoC:车企自由度更高 AI性能提升10倍
【蜂耘网 IT业界】4月23日消息,上海车展今日开幕,英特尔在车展上发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车(SDV)SoC。
该SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。
“英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来。”英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast说。
据介绍,英特尔第二代AI增强 SDV SoC允许汽车厂商根据自身需求定制计算、图形和AI功能,降低开发成本,缩短上市时间。通过为每个功能模块匹配性能出色且合适的芯片。
相比上代,生成式和多模态AI性能最高可提升10倍;图形性能最高可提升3倍,可带来更丰富的人机界面 (HMI) 体验;12个摄像头通道,提升了摄像头输入和图像处理能力。
此外,英特尔还在发布会上宣布了三项合作关系。
1、与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台
这一舱驾融合平台整合了英特尔AI增强SDV SoC,以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片,可满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求,和对增强交互式座舱体验的需求。
并且,舱驾融合平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计,可实现一次设计适配不同车型,从而简化开发流程。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计,并做量产准备。
搭载有因特尔独立显卡的舱驾融合平台
此外,舱驾融合平台其中独立显卡支持端侧大模型运算与3A级游戏渲染,黑芝麻智能华山"A2000允许多芯片算力灵活扩展,以适应不同级别的自动驾驶需求,产品组合全面覆盖从NOA到Robotaxi的、应用场景。
而武当C1200家族芯片作为安全基座,深度构建整车数据交互、实时安全决策矩阵及法规智驾功能集成平台。
车机座舱支持3A游戏运行与渲染
2、面壁智能和英特尔建立战略合作伙伴关系。
双方将共同研发端侧原生智能座舱,定义下一代车载AI。
产品特性上,英特尔及面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI,可无视网络环境随时进行车机端的AI应用使用。
由于车机端的AI算力已足够支撑座舱大模型的运算,即便车主在隧道、地下车库等无网环境,也能使用车机AI语音对话、控车、AI绘图等功能,整体体验更为流畅、自然。
3、英特尔与BOS携手,加速汽车AI创新。
英特尔宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作,共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越AI性能。
在BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的加持下,英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的AI解决方案。
(蜂耘IT业界网 责任编辑:似也)
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